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PCB焊盤工藝對元器件焊接可靠性等很關鍵，不同工藝適用于不同場景，常見分類及說明如下：

按表面處理工藝分類

熱風整平（HASL）

原理：PCB浸熔融錫鉛或無鉛合金，熱風吹平多余焊錫。

特點：成本低、工藝成熟，焊錫層厚可焊性好，但表面平整度差，不適合精細間距元器件，無鉛HASL可焊性稍差。

應用：低端消費電子、簡單工業控制板等。

化學沉金（ENIG）

原理：銅焊盤先沉鎳再沉金。

特點：表面平整，適合精細間距元器件，金層抗氧化、接觸電阻低，但成本高，鎳層有“黑盤”風險。

應用：智能手機、高端通信設備等。

浸銀（ImAg）

原理：銅焊盤表面置換反應沉銀。

特點：表面平整、可焊性好、成本低，但銀層易氧化、“銀遷移”有風險。

應用：中等精度數字電路、部分汽車電子。

浸錫（ImSn）

原理：銅表面置換反應沉錫。

特點：表面平整、適合精細間距元器件、可焊性好，但錫層薄易劃傷。

應用：替代HASL的無鉛工藝，用于消費電子等。

電鍍硬金

原理：電解電鍍含合金元素的金。

特點：硬度高、耐磨，適合頻繁插拔連接器焊盤，但成本高。

應用：連接器、按鍵焊盤、插槽金手指等。

有機保焊劑（OSP）

原理：銅焊盤表面形成有機膜防氧化。

特點：成本低、工藝簡單、表面平整，但存儲時間短、不耐多次回流焊。

應用：低成本消費電子、高密度PCB。

電鍍鎳金（ENEPIG）

原理：先電鍍鎳，再電鍍薄金，最后沉金。

特點：抗腐蝕能力強，適合高可靠性場景，但成本高。

應用：汽車電子、航空航天設備等。

按接盤形狀及功能分類

普通焊接焊盤：用于元器件焊接，形態多樣，表面處理常用HASL、ENIG、OSP。

過孔焊盤：兼具導電和焊接功能，常見工藝為HASL或沉金。

散熱焊盤：用于大功率元器件散熱，多采用HASL或沉金，需設計散熱過孔。

金手指：用于插拔連接，表面處理為電鍍硬金。

工藝對比總結

HASL成本低、可焊性良好但平整度差，適用普通PCB；ENIG成本高但各方面性能優秀，適用精細間距、高可靠性設備；OSP成本低、平整度好但存儲時間短，適用高密度、低成本PCB；浸銀成本中等、可焊性好但易氧化，適用中等精度電路；電鍍硬金成本高、耐磨性好，適用連接器、金手指。

選擇建議

低成本、大間距選HASL或OSP；精細間距、高可靠性選ENIG；頻繁插拔或高耐磨選電鍍硬金；高濕度或長期存儲選ENIG或ENEPIG。需綜合產品成本、可靠性要求、元器件類型選擇。

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